电子与封装

电子与封装

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Electronics & Packaging

主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
主管单位:中国电子科技集团公司
期刊分类:无线电电子学期刊
快捷分类:电子期刊
审稿时间:1个月内
周期:月刊
期刊级别:部级期刊
创刊时间:2002年
发行地区:江苏
国际刊号:ISSN 1681-1070
国内刊号:CN 32-1709/TN
邮发代号:
影响因子:0.38
人气:65270
语言:中文
期刊开本:A4
主编:余炳晨
出版社:
期刊收录:
  • 万方
  • 维普
  • 知网
  • 国家图书馆
  • 上海图书馆
主要栏目:
  • 封装
  • 产品
  • 电路设计
  • 微电子制造与可靠性
  • 应用与市场
  • 组装与测试
期刊荣誉:
  • 中国期刊全文数据库(CJFD)
  • 中国优秀期刊遴选数据库
信息科技

电子与封装

《电子与封装》杂志创刊于2002年,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办,主管单位是中国电子科技集团公司,期刊被万方,维普,知网,国家图书馆,上海图书馆收录,影响因子0.38的电子期刊。
关键词分布:
FPGA、可靠性、测试、集成电路、封装、温度系数、击穿电压、LTCC、带隙基准、低功耗、低温共烧陶瓷、热阻、ATE、小型化、陶瓷封装、SOI、平行缝焊、仿真、失效分析、翘曲
主要分类:
封装组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、信息报道、产品应用与市场、产品应用与市场、综述、“GaN电子器件与先进集成”专题、封转组装与测试、封面文章、业界论坛、产品应用于市场
无线电电子学、电信技术、电力工业、计算机硬件技术、工业经济、自动化技术、计算机软件及计算机应用、航空航天科学与工程、金属学及金属工艺、物理学、汽车工业、有机化工、无机化工、材料科学、仪器仪表工业、工业通用技术及设备、武器工业与军事技术、互联网技术、企业经济、动力工程
投稿说明:

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